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為方便行業(yè)人士或投資者更進(jìn)一步了解半導體用環(huán)氧塑封料行業(yè)現狀與前景，智研咨詢(xún)特推出《2024-2030年中國半導體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場(chǎng)調研分析及發(fā)展規模預測報告》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《報告》）。報告對中國半導體用環(huán)氧塑封料市場(chǎng)做出全面梳理和深入分析，是智研咨詢(xún)多年連續追蹤、實(shí)地走訪(fǎng)、調研和分析成果的呈現。
為確保半導體用環(huán)氧塑封料行業(yè)數據精準性以及內容的可參考價(jià)值，智研咨詢(xún)研究團隊通過(guò)上市公司年報、廠(chǎng)家調研、經(jīng)銷(xiāo)商座談、專(zhuān)家驗證等多渠道開(kāi)展數據采集工作，并對數據進(jìn)行多維度分析，以求深度剖析行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個(gè)側面綜合了解2022年半導體用環(huán)氧塑封料行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，以及創(chuàng )新前沿熱點(diǎn)，進(jìn)而賦能半導體用環(huán)氧塑封料從業(yè)者搶跑轉型賽道。
環(huán)氧塑封料是一種常用于密封、防潮、防塵和保護電子元器件的材料。根據其性質(zhì)和用途，可以將環(huán)氧塑封料分為環(huán)氧數字浸漬塑封料、環(huán)氧樹(shù)脂灌封料、環(huán)氧樹(shù)脂膠帶、環(huán)氧封裝膠、環(huán)氧樹(shù)脂涂料等；總的來(lái)說(shuō)，環(huán)氧塑封料在電子工業(yè)中起著(zhù)至關(guān)重要的作用，能夠保護電子元器件不受外界環(huán)境的干擾和損害，延長(cháng)其使用壽命，并提高其性能和可靠性。
環(huán)氧塑封料作為半導體封裝關(guān)鍵結構性材料，2019年受全球半導體產(chǎn)業(yè)大環(huán)境、中美貿易戰等因素的影響，上半年環(huán)氧塑封料市場(chǎng)需求逐月下降，下半年隨著(zhù)國產(chǎn)材料替代加速，市場(chǎng)才開(kāi)始出現回暖。中美貿易戰持續使國內封裝廠(chǎng)家也意識到材料國產(chǎn)化的重要性和緊迫性，這給國內塑封料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)良好的發(fā)展機遇。隨著(zhù)近兩年中國半導體行業(yè)自主研發(fā)的能力提高，帶動(dòng)半導體用環(huán)氧塑封料行業(yè)快速發(fā)展，根據數據顯示，2022年中國半導體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場(chǎng)規模約為84.94億元，主要集中在華東地區，華東地區的半導體、集成電路行業(yè)的發(fā)展為中國最發(fā)達地區，技術(shù)多集中在華東地區，對半導體用環(huán)氧塑封料的需求也相對較多，其占比為51.64%。
我國現已成為世界環(huán)氧塑封料的最大生產(chǎn)基地，國內環(huán)氧塑封料生產(chǎn)企業(yè)年產(chǎn)能超過(guò)14萬(wàn)噸。通過(guò)近30年工藝技術(shù)及先進(jìn)設備的飛速發(fā)展使得國內的環(huán)氧塑封料制備技術(shù)得到了較快的發(fā)展，目前我國環(huán)氧塑封料的產(chǎn)能約為全球產(chǎn)能的35%,現已成為世界上最大的環(huán)氧塑封材料以及封裝填料生產(chǎn)基地，但卻并非強國，中高端產(chǎn)品仍然依賴(lài)進(jìn)口或是外企設在中國的制造基地供給，根據數據顯示，中國半導體用環(huán)氧塑封料產(chǎn)量約為17.16萬(wàn)噸，需求年約為11.13萬(wàn)噸。我國半導體用環(huán)氧塑封料行業(yè)均價(jià)呈現上漲態(tài)勢，2022年中國半導體用環(huán)氧塑封料行業(yè)均價(jià)約為4.95萬(wàn)元/噸。
目前我國電子封裝材料規模生產(chǎn)的企業(yè)不多，產(chǎn)線(xiàn)并無(wú)統一標準，需企業(yè)自行設計進(jìn)行定制，較傳統設備投資金額更大，且電子封裝材料中的環(huán)氧封裝材料生產(chǎn)的主要技術(shù)掌握在幾家規模生產(chǎn)企業(yè)手上，行業(yè)集中度高。目前行業(yè)內主要企業(yè)為衡所華威電子、北京科化新材料、長(cháng)興昆電、江蘇華海誠科新材料。
華海城科是一家專(zhuān)業(yè)從事半導體器件、集成電路、特種器件、LED支架等電子封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)企業(yè)，是國家高新技術(shù)企業(yè)；根據公司招股書(shū)顯示，其環(huán)氧塑封料業(yè)務(wù)收入逐年上漲，2021年環(huán)氧塑封料業(yè)務(wù)收入為3.29億元，2022年上半年收入為1.42億元。
集成電路封裝技術(shù)經(jīng)歷了從插入式(DIP)到表面貼裝(SMT)、從四邊引腳(QFP)到平面陳列(BGA)的兩次重大變革。進(jìn)入21世紀，電子封裝技術(shù)正進(jìn)行著(zhù)第三次重大變革，出現了高性能CSP芯片尺寸封裝、FC封裝、3D封裝、WLP封裝、SoP/SiP系統級封裝等先進(jìn)封裝形式。
從集成電路封裝可靠性，成型性出發(fā)，要求環(huán)氧塑封料向著(zhù)高耐潮、高粘接性能、高耐浸焊和回流焊、低應力、低膨脹、環(huán)保、塑封工藝性能好等方向發(fā)展。
《2024-2030年中國半導體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場(chǎng)調研分析及發(fā)展規模預測報告》是智研咨詢(xún)重要成果，是智研咨詢(xún)引領(lǐng)行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現，更是半導體用環(huán)氧塑封料領(lǐng)域從業(yè)者把脈行業(yè)不可或缺的重要工具。智研咨詢(xún)已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫體系，多年來(lái)服務(wù)政府、企業(yè)、金融機構等，提供科技、咨詢(xún)、教育、生態(tài)、資本等服務(wù)。
【特別說(shuō)明】?jì)热莞艣r部分為我司關(guān)于該研究報告核心要素的提煉與展現，報告最終交付版本與內容概況在展示形式上存在一定差異，但最終交付版完整、全面的涵蓋了內容概況的相關(guān)要素。報告將以PDF格式提供。
第一章半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)界定和分類(lèi)
第一節 行業(yè)定義、基本概念
第二節 行業(yè)基本特點(diǎn)
第三節 行業(yè)分類(lèi)
第四節 半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）特性
第二章半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)國內外發(fā)展概述
第一節 全球半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)發(fā)展概況
第二節 中國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)發(fā)展概況
第三章2023年中國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節 宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境
第二節 宏觀(guān)政策環(huán)境
第三節 國際貿易環(huán)境
第四節 半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)政策環(huán)境
第五節 半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)技術(shù)環(huán)境
第四章中國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)市場(chǎng)分析
第一節 2019-2023年中國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)市場(chǎng)規模
第二節 中國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)市場(chǎng)結構
第三節 2022年中國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)市場(chǎng)特點(diǎn)
第五章中國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）區域市場(chǎng)分析
第一節 區域市場(chǎng)分布情況分析
第二節 重點(diǎn)區域市場(chǎng)需求分析（需求規模、需求特征等）
第六章中國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)生產(chǎn)分析
第一節 產(chǎn)能產(chǎn)量分析
第二節 區域生產(chǎn)分析
第三節 行業(yè)供需平衡分析
第七章2019-2023年中國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格分析
第一節 半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）產(chǎn)品價(jià)格特征
第二節 國內半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）產(chǎn)品當前市場(chǎng)價(jià)格評述
第三節 影響國內市場(chǎng)半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）產(chǎn)品價(jià)格的因素
第四節 半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）產(chǎn)品未來(lái)價(jià)格變化趨勢預測分析
第八章中國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)細分行業(yè)概述
第一節 主要半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）細分行業(yè)
一、分立器件封裝細分行業(yè)
（一）分立器件行業(yè)
（二）分立器件封裝行業(yè)
二、集成電路封裝細分行業(yè)
（一）集成電路行業(yè)
（二）集成電路封裝行業(yè)
第二節 各細分行業(yè)需求與供給分析
一、分立器件封裝細分行業(yè)
二、集成電路封裝細分行業(yè)
第三節 細分行業(yè)發(fā)展趨勢預測分析
一、分立器件封裝細分行業(yè)
二、集成電路封裝細分行業(yè)
第九章2019-2023年半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)主導驅動(dòng)因素分析
第一節 國家政策導向
第二節 關(guān)聯(lián)行業(yè)發(fā)展
一、電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展概況
二、半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況分析
三、塑封料產(chǎn)業(yè)的現狀調研
第三節 行業(yè)技術(shù)發(fā)展
第四節 行業(yè)競爭情況分析
第五節 社會(huì )需求的變化
第十章2019-2023年中國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）所屬行業(yè)經(jīng)濟運行分析
第一節 中國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）所屬行業(yè)盈利能力分析
第二節 中國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）所屬行業(yè)成長(cháng)性分析
第三節 中國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）所屬行業(yè)償債能力分析
第四節 中國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）所屬行業(yè)營(yíng)運能力分析
第十一章2019-2023年中國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）所屬行業(yè)進(jìn)、出口現狀調研
第一節 出口情況分析
第二節 進(jìn)口情況分析
第十二章2019-2023年中國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)競爭分析
第一節 重點(diǎn)半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）企業(yè)市場(chǎng)份額
第二節 半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)市場(chǎng)集中度
第三節 行業(yè)競爭群組
第四節 潛在進(jìn)入者
第五節 替代品威脅
第六節 供應商議價(jià)能力
第七節 下游用戶(hù)議價(jià)能力
第十三章2019-2023年中國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）主要生產(chǎn)企業(yè)分析
第一節 衡所華威電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢分析
第二節 北京科化新材料科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢分析
第三節 長(cháng)興電子材料（昆山）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢分析
第四節 江蘇華海誠科新材料股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢分析
第五節 天津德高化成新材料股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢分析
第六節天津凱華絕緣材料股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢分析
第十四章2024-2030年中國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)發(fā)展與投資風(fēng)險分析
第一節 半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)環(huán)境風(fēng)險
第二節 產(chǎn)業(yè)鏈上、下游及各關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險
第三節 半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)政策風(fēng)險
第四節 半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險
第十五章中國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)發(fā)展前景及投資機會(huì )分析
第一節 半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)發(fā)展前景預測分析
一、用戶(hù)需求變化預測分析
（一）分立器件封裝
（二）集成電路行業(yè)
二、競爭格局發(fā)展預測分析
三、渠道發(fā)展變化預測分析
四、行業(yè)總體發(fā)展前景及市場(chǎng)機會(huì )分析
第二節 半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)策略
第三節 半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）企業(yè)投資機會(huì )
一、子行業(yè)投資機會(huì )
（一）低端分立器件行業(yè)
（二）中高端-規模集成電路
二、區域市場(chǎng)投資機會(huì )
三、產(chǎn)業(yè)鏈投資機會(huì )
圖表目錄
圖表1：2019-2023年全球環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規模
圖表2：環(huán)氧塑封料國內主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表3：2019-2023年我國半導體材料市場(chǎng)規模統計圖
圖表4：2019-2023年我國半導體材料銷(xiāo)售收入統計圖
圖表5：半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)產(chǎn)能結構
圖表6：2019-2023年中國半導體用環(huán)氧塑封料進(jìn)口占比情況
圖表7：2023年中國半導體用環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規模區域結構
圖表8：2019-2023年我國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）產(chǎn)量走勢
圖表9：2019-2023年半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）產(chǎn)量區域分布格局
圖表10：2019-2023年我國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）產(chǎn)銷(xiāo)量統計圖
圖表11：2019-2023年中國環(huán)氧塑封料行業(yè)市場(chǎng)均價(jià)走勢
圖表12：2024-2030年中國環(huán)氧塑封料行業(yè)價(jià)格走勢預測
圖表13：2019-2023年中國集成電路行業(yè)供需平衡走勢
圖表14：2019-2023年我國集成電路產(chǎn)量走勢
圖表15：2019-2023年中國半導體分立器件產(chǎn)量走勢
更多圖表見(jiàn)正文……
◆ 本報告分析師具有專(zhuān)業(yè)研究能力，報告中相關(guān)行業(yè)數據及市場(chǎng)預測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪(fǎng)談、市場(chǎng)調查及其他研究方法，部分文字和數據采集于公開(kāi)信息，并且結合智研咨詢(xún)監測產(chǎn)品數據，通過(guò)智研統計預測模型估算獲得；企業(yè)數據主要為官方渠道以及訪(fǎng)談獲得，智研咨詢(xún)對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數據獲取資源的限制，本報告只提供給用戶(hù)作為市場(chǎng)參考資料，本公司對該報告的數據和觀(guān)點(diǎn)不承擔法律責任。
◆ 本報告所涉及的觀(guān)點(diǎn)或信息僅供參考，不構成任何證券或基金投資建議。本報告僅在相關(guān)法律許可的情況下發(fā)放，并僅為提供信息而發(fā)放，概不構成任何廣告或證券研究報告。本報告數據均來(lái)自合法合規渠道，觀(guān)點(diǎn)產(chǎn)出及數據分析基于分析師對行業(yè)的客觀(guān)理解，本報告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報告所載的資料、意見(jiàn)及推測僅反映智研咨詢(xún)于發(fā)布本報告當日的判斷，過(guò)往報告中的描述不應作為日后的表現依據。在不同時(shí)期，智研咨詢(xún)可發(fā)表與本報告所載資料、意見(jiàn)及推測不一致的報告或文章。智研咨詢(xún)均不保證本報告所含信息保持在最新?tīng)顟B(tài)。同時(shí)，智研咨詢(xún)對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，讀者應當自行關(guān)注相應的更新或修改。任何機構或個(gè)人應對其利用本報告的數據、分析、研究、部分或者全部?jì)热菟M(jìn)行的一切活動(dòng)負責并承擔該等活動(dòng)所導致的任何損失或傷害。
01
智研咨詢(xún)成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)經(jīng)驗
02
智研咨詢(xún)總部位于北京，具有得天獨厚的專(zhuān)家資源和區位優(yōu)勢
03
智研咨詢(xún)目前累計服務(wù)客戶(hù)上萬(wàn)家，客戶(hù)覆蓋全球，得到客戶(hù)一致好評
04
智研咨詢(xún)不僅僅提供精品行研報告，還提供產(chǎn)業(yè)規劃、IPO咨詢(xún)、行業(yè)調研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)服務(wù)
05
智研咨詢(xún)精益求精地完善研究方法，用專(zhuān)業(yè)和科學(xué)的研究模型和調研方法，不斷追求數據和觀(guān)點(diǎn)的客觀(guān)準確
06
智研咨詢(xún)不定期提供各觀(guān)點(diǎn)文章、行業(yè)簡(jiǎn)報、監測報告等免費資源，踐行用信息驅動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
07
智研咨詢(xún)建立了自有的數據庫資源和知識庫
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智研咨詢(xún)觀(guān)點(diǎn)和數據被媒體、機構、券商廣泛引用和轉載，具有廣泛的品牌知名度
品質(zhì)保證
智研咨詢(xún)是行業(yè)研究咨詢(xún)服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導品牌，公司擁有強大的智囊顧問(wèn)團，與國內數百家咨詢(xún)機構，行業(yè)協(xié)會(huì )建立長(cháng)期合作關(guān)系，專(zhuān)業(yè)的團隊和資源，保證了我們報告的專(zhuān)業(yè)性。
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![2022年中國半導體用環(huán)氧塑封料行業(yè)全景速覽：受?chē)H貿易影響，中國自主研發(fā)生產(chǎn)能力大幅提高[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/6b296592ed87ae76d174b4fbc262ff18a3c189b8.png?x-oss-process=style/w320)
