摘要：EDA行業(yè)狀況與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況息息相關(guān)，在我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速增長(cháng)的大背景下，EDA行業(yè)發(fā)展持續向好，同時(shí)，在我國半導體市場(chǎng)規模的持續擴張、晶圓制造產(chǎn)能的連續提升、芯片復雜度提升帶來(lái)的設計工具算力需求增加、晶圓工藝制程提升對制造類(lèi)工具要求增加、先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng )新發(fā)展帶來(lái)的EDA工具應用需求提升以及產(chǎn)權保護力度的增加等利好因素的推動(dòng)下，我國EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)規模穩步擴張。數據顯示，2022年我國EDA軟件市場(chǎng)規模為115.6億元，同比增長(cháng)11.8%。

一、定義及分類(lèi)

EDA，即電子設計自動(dòng)化，是指利用計算機輔助設計軟件，完成超大規模集成電路芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計等流程的設計方式，融合了圖形學(xué)、計算數學(xué)、微電子學(xué)、拓撲邏輯學(xué)、材料學(xué)及人工智能等技術(shù)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰略基礎支柱之一。對于如今上億乃至上百億晶體管規模的芯片設計，EDA工具保證了各階段、各層次設計過(guò)程的準確性，降低了設計成本、縮短了設計周期、提高了設計效率，是集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能性能的源頭，其發(fā)展加速了集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，EDA軟件種類(lèi)非常豐富，按照功能和使用場(chǎng)合，可以分為電路設計與仿真工具、PCB設計軟件、IC設計軟件、PLD設計工具等。

二、行業(yè)政策

2015年以來(lái)，美國對華科技企業(yè)制裁事件頻出，重點(diǎn)涉及領(lǐng)域包括5G、芯片、人工智能、半導體等領(lǐng)域。為突破“卡脖子”技術(shù)之困局，我國正式提出“構建國內國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局”，關(guān)鍵IT技術(shù)的自主可控成為發(fā)展趨勢。在此背景下，集成電路等產(chǎn)業(yè)鏈加速向國內轉移，EDA作為集成電路“皇冠上的明珠”，產(chǎn)業(yè)迎來(lái)全新發(fā)展機會(huì )；國家順勢出臺多項EDA扶持政策，為國產(chǎn)EDA的發(fā)展提供良好的政策環(huán)境。

三、發(fā)展歷程

國內EDA行業(yè)發(fā)展經(jīng)歷十分波折，經(jīng)歷了西方全面封鎖期、集中突破期、沉寂期、緩慢發(fā)展期。2016年，習總書(shū)記在4.19講話(huà)中，闡述了“關(guān)鍵技術(shù)是買(mǎi)不來(lái)的”重要論斷，國內對EDA此類(lèi)底層工具的關(guān)注度開(kāi)始提升，2018年之后進(jìn)入快速發(fā)展階段。2020年美國對華為實(shí)施制裁，EDA也出現斷供，政府和資本對該領(lǐng)域的關(guān)注度快速上升，支持力度也顯著(zhù)加大。

四、行業(yè)壁壘

1、人才壁壘

EDA行業(yè)是典型的技術(shù)驅動(dòng)型產(chǎn)業(yè)，企業(yè)的人才儲備決定其是否能夠在行業(yè)中立足。EDA處于多學(xué)科交叉領(lǐng)域，需要大量綜合性人才。EDA算法的起點(diǎn)和終點(diǎn)是半導體工藝等物理問(wèn)題，解決工具的開(kāi)發(fā)是數學(xué)問(wèn)題，應用對象是芯片設計實(shí)現的具體問(wèn)題，涉及與晶圓廠(chǎng)、設計企業(yè)等的協(xié)同。因此從事EDA工具開(kāi)發(fā)需要工程師同時(shí)理解數學(xué)、芯片設計、半導體器件和工藝，對綜合技能要求很高。培養一名EDA研發(fā)人才，從高校課題研究到從業(yè)實(shí)踐的全過(guò)程往往需要10年左右的時(shí)間。先期進(jìn)入行業(yè)的企業(yè)擁有經(jīng)驗豐富、實(shí)力雄厚的研發(fā)隊伍，其在產(chǎn)業(yè)上的領(lǐng)先地位進(jìn)一步為其雇員的職業(yè)發(fā)展提供良好路徑，為持續吸引人才帶來(lái)優(yōu)勢。新進(jìn)入EDA行業(yè)的企業(yè)在研發(fā)人才儲備方面追趕難度較大。此外，EDA行業(yè)還需要深諳市場(chǎng)的銷(xiāo)售團隊，銷(xiāo)售人員需要具備敏銳的市場(chǎng)洞察力、良好的客戶(hù)協(xié)調能力。人才集聚與人才培養方面，行業(yè)內領(lǐng)先企業(yè)具備更高的知名度與更加完善的技術(shù)培訓體系，對人才的吸引力較強。行業(yè)大部分尖端人才集中在領(lǐng)先企業(yè)，新進(jìn)入企業(yè)很難形成人才吸引力與完善的人才培養機制。因此，行業(yè)內先發(fā)企業(yè)和新進(jìn)入企業(yè)之間的人才差距將不斷擴大，形成顯著(zhù)的人才壁壘。

2、技術(shù)壁壘

EDA是算法密集型的大型工業(yè)軟件系統，其開(kāi)發(fā)過(guò)程需要計算機、數學(xué)、物理、電子電路、工藝等多種學(xué)科和專(zhuān)業(yè)的高端人才。每一次系統性、革命性的EDA升級換代都是EDA企業(yè)和集成電路應用企業(yè)上下游合作，在原有的技術(shù)基礎上開(kāi)發(fā)的新型算法。EDA工具需要對數千種情境進(jìn)行快速設計探索，以求得性能、功耗、面積、成本等芯片物理指標和經(jīng)濟指標的平衡。隨著(zhù)集成電路制造工藝進(jìn)入7nm以下，芯片中標準單元數量已經(jīng)達到億數量級，EDA算法已經(jīng)成為數據密集型計算的典型代表，需要強大的數學(xué)基礎理論支撐，且對算法的要求較高。這種基礎技術(shù)的不斷突破和持續應用，需要通過(guò)較長(cháng)時(shí)間的技術(shù)研發(fā)和專(zhuān)利積累才能逐步實(shí)現。即使目前優(yōu)勢企業(yè)已經(jīng)占據絕對壟斷地位，但仍在不斷加大基礎研究和前沿技術(shù)研究力度。同時(shí)，EDA工具要盡可能準確的在軟件中重現和擬合現實(shí)中的物理和工藝問(wèn)題，以期望在芯片設計階段將其納入考慮范圍之內并以系統性的方法來(lái)應對和糾正，最終保證芯片設計仿真結果同流片結果一致。特別是當工藝向高端制程演進(jìn)的過(guò)程中，設計工具和制造工藝緊密結合的重要性愈發(fā)突出。綜合而言，企業(yè)對EDA的長(cháng)期高強度產(chǎn)業(yè)化投入成為EDA領(lǐng)軍企業(yè)保持長(cháng)久競爭力的關(guān)鍵。同時(shí)，高強度、長(cháng)周期的研發(fā)投入形成了極高行業(yè)競業(yè)壁壘，新入局者很難形成具有競爭力的研發(fā)投入能力。

3、客戶(hù)壁壘

EDA工具的技術(shù)開(kāi)發(fā)和商業(yè)銷(xiāo)售依托于制造、設計、EDA行業(yè)三方所形成的生態(tài)圈，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的全力支持。國際EDA領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)與全球領(lǐng)先的集成電路制造和設計企業(yè)具備長(cháng)期合作基礎，其EDA工具工藝庫信息完善，能夠隨先進(jìn)工藝演進(jìn)不斷迭代，進(jìn)一步鞏固了競爭優(yōu)勢。由于集成電路制造和設計企業(yè)對EDA企業(yè)的合作精力有限，對規模較小、成立時(shí)間較短的EDA企業(yè)很難提供相應合作資源。這意味著(zhù)市場(chǎng)尾部EDA企業(yè)難以獲得生產(chǎn)線(xiàn)的最近工藝數據參數，在與工藝緊密相關(guān)的工具領(lǐng)域無(wú)法進(jìn)行技術(shù)布局，束縛了其業(yè)務(wù)的發(fā)展與完善，這也造成了EDA行業(yè)下游用戶(hù)一旦確定了EDA供應商，短時(shí)間在內部更換EDA工具軟件的成本較大，因此集成電路制造與設計企業(yè)一旦與EDA工具供應商形成穩定的合作關(guān)系，不會(huì )輕易更換供應商，對合作供應商粘性較強，進(jìn)而提高了EDA行業(yè)的壁壘。

4、資金壁壘

EDA行業(yè)的資金壁壘主要體現在內部持續技術(shù)開(kāi)發(fā)和吸引人才需要大額資金投入，對企業(yè)資金實(shí)力有較高的要求。對快速發(fā)展期的EDA企業(yè)隨著(zhù)業(yè)務(wù)規模擴大，研發(fā)投入不斷增加，相關(guān)支出將持續增長(cháng)，因此新進(jìn)入的EDA企業(yè)面臨一定的資金壁壘。

五、產(chǎn)業(yè)鏈

EDA行業(yè)的上游主要包括硬件設備、操作系統、開(kāi)發(fā)工具及其他輔助性軟件等供應商。EDA行業(yè)的下游主要包括集成電路設計、制造、封測企業(yè)，也包括部分各應用領(lǐng)域的系統廠(chǎng)商或設備制造商。EDA行業(yè)的市場(chǎng)狀況與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展狀況緊密相關(guān)，其銜接集成電路設計、制造和封測，對行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平有重要影響。從集成電路設計的角度看，設計人員必須使用EDA工具設計幾十萬(wàn)到數十億晶體管的復雜集成電路，以減少設計偏差、提高流片成功率及節省流片費用。從集成電路制造的角度看，芯片制造工藝不斷演進(jìn)，而新材料、新工藝相關(guān)的下一代制造封測EDA技術(shù)將給集成電路性能提升、尺寸縮減帶來(lái)新的發(fā)展機遇。

EDA軟件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

硬件設備

華為技術(shù)有限公司

戴爾股份有限公司

聯(lián)想集團有限公司

浪潮集團有限公司

曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司

中國長(cháng)城科技集團股份有限公司

操作系統

Google

Microsoft

Apple

中國軟件與技術(shù)服務(wù)股份有限公司

華為技術(shù)有限公司

開(kāi)發(fā)工具

輔助性軟件

上游

Cadence

Synopsys

Siemens EDA

北京華大九天科技股份有限公司

中游

集成電路設計

制造

封測

下游

六、行業(yè)現狀

EDA行業(yè)狀況與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況息息相關(guān)，在我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速增長(cháng)的大背景下，EDA行業(yè)發(fā)展持續向好，同時(shí)，在我國半導體市場(chǎng)規模的持續擴張、晶圓制造產(chǎn)能的連續提升、芯片復雜度提升帶來(lái)的設計工具算力需求增加、晶圓工藝制程提升對制造類(lèi)工具要求增加、先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng )新發(fā)展帶來(lái)的EDA工具應用需求提升以及產(chǎn)權保護力度的增加等利好因素的推動(dòng)下，我國EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)規模穩步擴張。數據顯示，2022年我國EDA軟件市場(chǎng)規模為115.6億元，同比增長(cháng)11.8%。

七、發(fā)展因素

1、機遇

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展所帶來(lái)的機遇

目前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉移的過(guò)程，新興市場(chǎng)、新應用領(lǐng)域得到了進(jìn)一步發(fā)展的新機遇。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向、繁榮程度與其下游產(chǎn)業(yè)需求緊密相關(guān)。未來(lái)，隨著(zhù)新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成熟，集成電路產(chǎn)品向下游應用領(lǐng)域的擴展，我國集成電路設計業(yè)整體市場(chǎng)活力將進(jìn)一步釋放。同時(shí)，隨著(zhù)集成電路產(chǎn)品技術(shù)的進(jìn)步，集成電路工藝制程隨之持續演進(jìn)，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了持續的驅動(dòng)力。在國內集成電路產(chǎn)業(yè)自主、安全、可控的產(chǎn)業(yè)訴求下，也為國內的高端供應商提供了充分的實(shí)現自身競爭優(yōu)勢的空間。此外，近年來(lái)，我國政府陸續出臺了大批鼓勵性、支持性政策法規，投入了大量社會(huì )資源，為整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的升級和發(fā)展營(yíng)造了良好的政策和制度環(huán)境。相關(guān)政策性文件的推出，從發(fā)展戰略及路徑、資金儲備、稅收優(yōu)惠、知識產(chǎn)權保護、地方專(zhuān)項扶持等多方面進(jìn)一步明確了集成電路產(chǎn)業(yè)集中、技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)發(fā)展的方向。

（2）EDA行業(yè)整體發(fā)展所帶來(lái)的機遇

EDA技術(shù)依托計算機及相關(guān)軟件平臺，可實(shí)現電路設計、仿真驗證等功能，極大的提高了集成電路的設計效率，已成為設計師必須掌握和使用的開(kāi)發(fā)工具。集成電路產(chǎn)業(yè)新技術(shù)和新的設計模式，對EDA工具軟件的技術(shù)創(chuàng )新能力、系統集成能力和產(chǎn)品交付能力提出了新的要求，促進(jìn)了EDA產(chǎn)品和技術(shù)的不斷發(fā)展。此外，隨著(zhù)集成電路產(chǎn)業(yè)工藝制程不斷發(fā)展，EDA供應商作為集成電路細分領(lǐng)域中的關(guān)鍵環(huán)節，也獲得了進(jìn)一步發(fā)展機遇。EDA工具的開(kāi)發(fā)需要與集成電路設計公司、晶圓制造及封測廠(chǎng)商等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節協(xié)同發(fā)展。EDA工具依靠理論模型實(shí)現設計仿真，這就需要將理論模型與工藝結果之間相互驗證。當晶圓制造代工廠(chǎng)開(kāi)發(fā)新的工藝，EDA工具軟件廠(chǎng)商就需要獲得代工廠(chǎng)新工藝的相關(guān)數據，基于這些工藝數據開(kāi)發(fā)新版本的軟件。因此，EDA工具軟件要支持最先進(jìn)工藝節點(diǎn)，就必須與代工廠(chǎng)保持緊密合作，根據代工廠(chǎng)的工藝特點(diǎn)開(kāi)發(fā)相應的算法和模型，在這一過(guò)程中實(shí)現自身產(chǎn)品和技術(shù)的進(jìn)步。

2、挑戰

（1）國內集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展水平相對落后

目前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉移。在此過(guò)程中，市場(chǎng)需求、技術(shù)創(chuàng )新、國家政策和資源配置共同作用，為新興市場(chǎng)提供了加速發(fā)展的機遇。中國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于高速、蓬勃的發(fā)展時(shí)期，但在許多細分領(lǐng)域仍存在“短板”，部分領(lǐng)域面臨“斷供”風(fēng)險。在供應鏈方面，高端半導體材料，比如硅晶片、光刻膠、CMP拋光液以及濺射靶材等大部分市場(chǎng)份額主要被歐美和日韓等國占據；在芯片設計方面，EDA工具軟件長(cháng)期被美國企業(yè)壟斷；在芯片制造方面，生產(chǎn)所需要的離子注入機、光刻機、薄膜沉積設備、熱處理成膜設備等關(guān)鍵設備也由美國、荷蘭和日本等國壟斷。EDA工具軟件作為集成電路產(chǎn)業(yè)中的重要一環(huán)，其整體發(fā)展受到我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體相對落后的制約。而國外EDA企業(yè)受益于其發(fā)達的集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境，能夠及時(shí)參與或緊隨重大技術(shù)變革，使其能夠持續保持EDA領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。

（2）EDA領(lǐng)域專(zhuān)業(yè)人才相對缺乏

EDA行業(yè)對專(zhuān)業(yè)人才有著(zhù)較高要求，一方面，新一代集成電路技術(shù)的加速發(fā)展加大了企業(yè)對軟件開(kāi)發(fā)、集成電路設計及人工智能技術(shù)等方面人才的需求；另一方面，EDA工具軟件產(chǎn)品和相關(guān)的服務(wù)需求類(lèi)型多樣，差異較大，企業(yè)需要依據客戶(hù)需求不斷研發(fā)和改進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)，進(jìn)一步提高了對專(zhuān)業(yè)人才數量和綜合素質(zhì)的要求。雖然近年來(lái)國家對EDA行業(yè)給予鼓勵和支持，但由于國內企業(yè)相比國際領(lǐng)先企業(yè)起步相對較晚，專(zhuān)業(yè)人才仍然較為缺乏，尤其高端人才更加稀缺，對公司人才隊伍建設形成了一定的壓力。

八、競爭格局

從行業(yè)市場(chǎng)格局方面來(lái)看，目前，國內EDA市場(chǎng)仍舊被楷登電子（Cadence）、新思科技（Synopsys）、和西門(mén)子EDA（Siemens EDA）三家國際公司占據主導地位，在技術(shù)水平、產(chǎn)品完成度和豐富度方面大幅領(lǐng)先國內相關(guān)企業(yè)。但在政策支持、人才爆發(fā)、企業(yè)大力投入研發(fā)的背景下，華大九天、概倫電子、廣立微等領(lǐng)先國產(chǎn)EDA企業(yè)已經(jīng)嶄露頭角，其中，龍頭企業(yè)華大九天在面板電路EDA工具領(lǐng)域的技術(shù)已經(jīng)達到了國際領(lǐng)先水平，在模擬電路EDA工具領(lǐng)域實(shí)現了全流程覆蓋，在數字電路EDA工具領(lǐng)域實(shí)現的點(diǎn)工具的突破，市場(chǎng)份額超過(guò)了另外兩大國外企業(yè)Ansys、Keysight，有望打破壟斷局面，逐步實(shí)現國產(chǎn)替代化。

九、發(fā)展趨勢

隨著(zhù)集成電路技術(shù)的不斷進(jìn)步，設計與制造的分離導致設計在制造過(guò)程中遭遇挑戰，為解決此問(wèn)題，EDA工具正逐漸轉型為設計與制造協(xié)同的橋梁，EDA工具利用程序與算法簡(jiǎn)化工程師工作，尤其在人工智能技術(shù)的助力下，其能提升設計效率、降低設計門(mén)檻。同時(shí)，隨著(zhù)云技術(shù)的成熟，EDA工具正逐步向云服務(wù)化轉變，簡(jiǎn)化銷(xiāo)售渠道、降低使用門(mén)檻，為后進(jìn)企業(yè)提供了彎道超越的機遇。這一變革不僅優(yōu)化了行業(yè)生態(tài)，也為集成電路設計制造領(lǐng)域帶來(lái)了新的活力。